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定制服务流程
天昕电子为客户提供专业的标准化定制服务
天昕电子可为客户提供完整的OEM、ODM等定制开发、生产的流程及服务,公司拥有大批量定制生产的工厂以及小批量定制化的电子产线及实验室。拥有行业经验20年的研发团队及售前技术团队服务客户
定制产品
天昕电子为客户提供专业的标准化定制服务
♦ 定制主板
1
、产品功能需求—-技术可行性分析—-提交技术建议书(包括:技术实现道路,开发进程计划。开发费用核算等)
2
、硬件部分开发流程:电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试等。
3
、软件开发流程:操作体系软件移植、BIOS开发、BMC开发、驱动程序调试等。
4
、商品化流程:工业计划(外观、结构、机壳适配性开模)、EMC稳定性测验、电路原理验证、PCB优化、提供满足功能的原型测验样品等。
♦ 薄款加固笔记本
工业等特种作业场景下的笔记本电脑一般是特种定制的,业界俗称为加固笔记本电脑、三防笔记本电脑。
壳体加固处理,应对特种作业环境的颠簸、振动、跌落对壳体材质,结构等进行加固设计,根据不同客户的需求及场景,壳体材质及加工工艺均可选择。
主板加固处理:主板作为计算机的主要组成部分,对整机的性能起到不可忽视的作用,天昕的加固笔记本可针对性的选择8-10层,甚至更高工艺的主板,;另外在内部结构也对主板进行加固处理。CPU的加固一般选择板贴式或额外加固部件。
防水导流槽处理,特种作业环境存在进水的风险,为保证产品在户外落雨的情况下依然有高可用性和质量性能可靠性,在内部舱体设计的时候考虑进水导流槽体设计。
该机型可选择国产处理器也可选择主流X86架构处理器。
该机型也可选择三防级别及防潮,抗腐涂层。
♦ 厚款加固笔记本
1
、壳体加固处理,应对特种作业环境的颠簸、振动、跌落对壳体材质,结构等进行加固设计,根据不同客户的需求及场景,壳体材质及加工工艺均可选择。
2
、主板加固处理:主板作为计算机的主要组成部分,对整机的性能起到不可忽视的作用,天昕的加固笔记本可针对性的选择8-10层,甚至更高工艺的主板,;另外在内部结构也对主板进行加固处理。CPU的加固一般选择板贴式或额外加固部件。
3
、防水导流槽处理,特种作业环境存在进水的风险,为保证产品在户外落雨的情况下依然有高可用性和质量性能可靠性,在内部舱体设计的时候考虑进水导流槽体设计。
4
、该机型可选择国产处理器也可选择主流X86架构处理器
5
、该机型可选择增加GPU,应对户外需要GPU运算和处理的场景。
6
、该机型也可选择三防级别及防潮,抗腐涂层。
♦ 加固服务器
1
、壳体加固处理,应对特种作业环境的颠簸、振动、跌落对壳体材质,结构等进行加固设计,根据不同客户的需求及场景,壳体材质及加工工艺均可选择。
2
、主板加固处理:主板作为计算机的主要组成部分,对整机的性能起到不可忽视的作用,天昕的加固服务器可针对性的选择
8-10
层,甚至更高工艺的主板,;另外在内部结构也对主板进行加固处理。
CPU
的加固一般选择板贴式或额外加固部件。
3
、该机型可选择国产处理器也可选择主流
X86
架构处理器。
4
、该机型可选择增加
GPU
,应对户外需要
GPU
运算和处理的场景。
5
、该机型也可选择三防级别及防潮,抗腐涂层。
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